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Monteur de puce YAMAHA SMT YS12F

Brève description:

Grande flexibilité pour les composants : composants de 0402 à 45*×100 mm, la hauteur jusqu'à 15* mm, y compris les composants d'électrode de type bille

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Détail du produit

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Description

1. Capacité de traitement pour le montage de 20 000 CPH (équivalent à 0,18 s/CHIP)

2. Grande flexibilité pour les composants : composants de 0402 à 45*×100 mm, la hauteur jusqu'à 15* mm, y compris les composants d'électrode de type boule

3.Applicable aux circuits imprimés de grande taille, L510 x W460mm

4. Gère divers types de composants d'emballage de plateaux par l'unité d'alimentation automatique de plateaux ATS15

5. Coupe-ruban intégré

32x32mm ou plus nécessite un jeu de buses spécial

spécification

Modèle	YS12F (Modèle : KJJ-000)
PCB applicable	L510mm x L460mm à L50mm x L50mm
Précision de montage	Précision absolue (μ＋3σ) +/-0.05mm/CHIP
Tact de montage	20 000 CPH (dans nos conditions optimales)
Fourniture de composants	Bobine de ruban, plateau
Nombre de types de composants	Composants du paquet de bande : 106 types (conversion de bobine de bande Max/8 mm) Conversion de paquet de plateau : 15 types (conversion de plateau Max/JEDEC)
Composants applicables	0402 à 45x100mm, y compris les composants d'électrode de type boule * 32x32mm ou plus nécessite un jeu de buses spécial
Hauteur applicable	15mm
Source de courant	CA triphasé 200/208/220/240/380/400/416 V +/-10 %
Alimentation en air	0.45MPa
Dimension externe	L1 254 x W1 755 x H1 475 mm （quand ATS15 monté ;Ne pas inclure la projection）
Lester	Environ.1 370 kg (quand ATS15 monté)